EHDICOS : un projet français de densification de l’électronique
Porté par les entreprises Elvia PCB, Cimulec, GTID et Systronic, réunies au sein du GIE Meredit, le projet EHDICOS doit démontrer la faisabilité de l'intégration de composants électroniques au sein du circuit imprimé. Une voie [...]