![Comelec](https://www.devicemed.fr/wp-content/uploads/2019/03/multicouche-01.jpg)
Multicouche à base de parylène pour encapsulation d’implants
Comelec a développé une technologie combinant du parylène à une couche inorganique (SiOx, AlyOx, TiOx...). Bien adapté à l'encapsulation d'implants à long terme, ce revêtement multicouche permet de réduire d’un facteur 1000 la perméabilité à [...]