Multicouche à base de parylène pour encapsulation d’implants
Comelec a développé une technologie combinant du parylène à une couche inorganique (SiOx, AlyOx, TiOx...). Bien adapté à l'encapsulation d'implants à long terme, ce revêtement multicouche permet de réduire d’un facteur 1000 la perméabilité à [...]