Pour protéger certains implants, notamment ceux intégrant un circuit imprimé, on connait la solution du Parylène, film polymère biocompatible déposé sous vide. Mais il existe une alternative intéressante sous la forme d'un film composé de couches micro-nanométriques.

La société suisse Coat-X a fait breveter cette technologie de revêtement de surfaces qui permet de protéger hermétiquement par encapsulation des implants, des composants de petites tailles ou encore des circuits imprimés. L’encapsulation prend la forme d’un film multicouche flexible, léger, garantissant une excellente résistance à la corrosion et à l’humidité. Biocompatible, ce mode de protection a déjà été privilégié par la société Rheon Medical, pour le revêtement d'un dispositif implantable.

Ce procédé permet d’éviter des encapsulations trop coûteuses et de privilégier l’espace autour du produit ou de ses composants puisque l'épaisseur du film représente seulement 1 à 10 μm ! Selon Coat-X, cette solution serait 2000 fois plus étanche que le Parylène-C.

L’entreprise propose différentes formes de prestations :

• un service d’encapsulation de composants par un dépôt multicouche personnalisable
• la location de réacteurs servant à réaliser le procédé pour les grandes séries,
• et la caractérisation complète des propriétés des revêtements.

De plus, Coat-X développe un produit permettant de remplacer la plaque de PCB et le circuit flexible en polyimide par un film multicouche mince sur lequel il est possible d’intégrer l’électronique. Une encapsulation rend ce tout nouveau type de circuit imprimé flexible parfaitement étanche.

www.coat-x.com