Porté par les entreprises Elvia PCB, Cimulec, GTID et Systronic, réunies au sein du GIE Meredit, le projet EHDICOS doit démontrer la faisabilité de l'intégration de composants électroniques au sein du circuit imprimé. Une voie de miniaturisation qui intéresse notamment le secteur médical.

Meredit est un groupement d’intérêt économique créé en 2012 à l’initiative de quatre fabricants français de circuits imprimés : Elvia PCB, Cimulec, GTID et Systronic. Soutenu par l’État et BPI, il a pour objectif de développer des technologies d'avenir, d’accélérer les processus d’industrialisation, et de maintenir et renouveler l’expertise technique tout en attirant de jeunes talents. Pour cela, chaque société met son savoir-faire et ses équipements au service de projets réalisés en commun avec les acteurs de la filière.

En l'occurrence, le projet EHDICOS (Electronique Haute Densité par Intégration de Composants Standards) est destiné à démontrer la faisabilité de fonctions électroniques très haute densité par l’intégration de composants standards packagés et testés dans un circuit imprimé. Le but est d’atteindre une densification de l’électronique de 30 à 50 % en surface par rapport aux technologies CMS actuelles.

Cette densification électronique, synonyme de miniaturisation, est particulièrement recherchée dans un nombre croissant d'applications médicales. Elle a pu se faire jusqu'à présent au travers de la densification des composants électroniques eux-mêmes (loi de Moore) et de leur packaging, mais nous approchons maintenant des limites physiques au niveau des gravures. Pour continuer à progresser dans la miniaturisation, il faut désormais passer par une approche 3D de l’interconnexion des composants, avec une implantation en volume et non plus en surface.

L'idée du projet EHDICOS est justement d’enterrer, au sein du circuit imprimé, des composants normalement montés sur la carte, dans une optique de modularité. Il s'agit de travailler sur des composants passifs et actifs standards, mais aussi produits à la demande (boitiers avec puce standard montée sur substrat).

Démarré en septembre 2016 pour une durée de deux ans, le projet permettra aux fabricants partenaires - Meredit pour le circuit imprimé et Arelis pour l'assemblage - de développer un démonstrateur et de mettre au point un procédé de fabrication fiable, testable et reproductible.

www.meredit.fr