Werth enrichit sa gamme TomoScope XS du modèle FOV 500, qui se distingue par un tube à rayon X de 160 kV et une puissance de 500 W. Il permet également des mesures en cours de processus ou en ligne et le chargement robotisé.

L'an dernier, Werth introduisait le TomoScope XS FOV (Field Of View) en affirmant proposer ainsi la tomographie à rayons X au prix des machines de mesure de coordonnées 3D conventionnelles. La philosophie est la même avec ce nouveau modèle FOV 500 qui s'accompagne de plusieurs améliorations. Sans entretien et de conception modulaire, le tube à rayons X de 160 kV fournit des résultats de mesure rapidement grâce à une puissance de 500 W. La nouvelle machine bénéficie d'une garantie de deux ans sur le tube à rayons X et n'a pas de limites de temps d’utilisation. Elle permet également des mesures en cours de processus ou en ligne grâce au fonctionnement "OnTheFly" et à la reconstruction en temps réel.

En outre, le TomoScope XS FOV 500 se caractérise par la possibilité d'un chargement robotisé. Les interfaces avec les différentes solutions logicielles des entreprises peuvent être entièrement automatisées et intégrées. La configuration de base sans axes de mesure mobiles de la nouvelle unité convient à la plupart des applications pour des pièces jusqu'à une taille d'environ 150 mm (contre 93 mm maximum auparavant).

Werth propose aussi les modèles TomoScope XS et XS Plus, équipés de tubes microfocus de conception monobloc avec une tension de 160 kV et une puissance allant jusqu'à 80 W pour des points focaux de l'ordre du micromètre. Les mesures multi-objets, combinées à la puissance relativement élevée du tube, permettent également des mesures en ligne et hors ligne, avec des exigences élevées en matière de résolution et de précision. Plusieurs petites pièces, comme des implants médicaux, peuvent être mesurées ensemble et les nuages de points de mesure sont automatiquement séparés dans le logiciel de mesure. Le temps de mesure n'est que de quelques secondes par pièce. Le tube micro-focus permet également d'atteindre une très haute résolution, nécessaire pour la mesure précise de petits détails tels que les bavures.

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