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Une propreté des assemblages électroniques à surveiller à la loupe
L'écosystème suisse de l'électronique sera représenté sur EPHJ 2023 par l'association SEC, qui planche notamment sur la sécurité et la fiabilité des assemblages électroniques à long terme. Un thème cher au secteur du dispositif médical, qui passe par la maîtrise du nettoyage dans le processus de fabrication.
Plateforme suisse des métiers de l’électronique, le SEC (Swiss Electronics Cluster) a été fondé par la FSRM (Fondation Suisse pour la Recherche en Microtechniques), le GESO (Groupement électronique de Suisse Occidentale) et CapQua, qui assure le secrétariat de l'association. On notera que CaqQua est la seule société suisse accréditée IPC Training Center, et qu'elle est donc en mesure de dispenser les certifications de l'association internationale IPC en matière de conception et de production de cartes électroniques.
Garantir la conformité au RDM des dispositifs avec assemblages électroniques
Le SEC a pour vocation de permettre à ses membres de développer de nouvelles compétences, d’améliorer compétitivité et productivité, pour maintenir et valoriser leur personnel hautement qualifié en Suisse via des formations de perfectionnement et des conférences d’experts. Parmi les membres figurent des donneurs d’ordre, des fabricants et des établissements scolaires de l’écosystème suisse de l’électronique.
L'association a organisé son premier Tech-Day le mois dernier sur les thématiques du nettoyage et de la tropicalisation des assemblages électroniques. Ces thématiques connexes sont deux des éléments cruciaux à maîtriser pour garantir la sécurité et la fiabilité des assemblages électroniques à long terme.
Gare aux dendrites
Cheval de bataille du secteur des dispositifs médicaux, la propreté s’applique aussi aux assemblages électroniques. En effet, la moindre contamination sur un assemblage électronique peut être la source de phénomènes de migration électrochimique (dendrites) en surface des cartes électroniques ou sous le vernis de tropicalisation quand les conditions environnementales et chimiques y sont favorables. C'est le cas en présence d’humidité ou de flux sans nettoyage.
Ces dendrites sont l’un des modes de défaillance des assemblages électroniques. Elles se présentent sous la forme de filaments formés d’atomes métalliques qui créent des courts-circuits entre des conducteurs non communs. L’apparition de ces dendrites sera fonction des tensions et courants, de la densité et de la taille des composants. Plus les composants sont petits et proches les uns des autres, plus le risque de migration électrochimique est important sur une carte contaminée.
En termes d’analyse de risques pour les DM, la maîtrise du nettoyage dans le processus de fabrication et donc de la propreté des assemblages électroniques est l’un des nombreux points critiques qu’il faut surveiller. D'autant plus que ce mode de défaillance arrive durant le fonctionnement du DM et de manière aléatoire en fonction de différents paramètres. Il faut avoir en tête que la propreté ne se juge pas que d’un point de vue esthétique, mais par des méthodes de test poussées comme la chromatographie ionique.
Comme ce point est tout aussi critique dans d’autres applications que le médical, l’IPC a développé 18 normes, 3 manuels, 2 documents techniques, 3 rapports techniques, 2 livres blancs autours de cette thématique.
Dans le courant du second semestre 2023, d’autre sujets seront abordés comme les technologies Flex et Flex-rigide et l’essentiel de la Thermique pour l’électronique.
A voir sur le stand H95 d'EPHJ 2023