Spécialiste des technologies informatiques embarquées, Congatec propose 12 nouveaux modules processeurs aux formats COM-HPC et COM Express, bâtis sur les puces Intel Core de 11^e génération. Le gain de performances obtenu pourra notamment profiter aux applications d'imagerie médicale à forte intensité graphique.

Basés sur les nouveaux SoC Tiger Lake basse consommation et haute densité, ces nouveaux modules offrent une augmentation importante des performances CPU et GPU , ainsi qu'une prise en charge du PCIe Gen4 et de l’USB4.

Ces modules processeurs (computer-on-modules) sont conçus pour accélérer de nombreuses applications de périphérie sans ventilateur, gourmandes en performances, dans des environnements industriels et embarqués difficiles. Les nouvelles tâches informatiques types en périphérie comprennent l'informatique industrielle et tactile, la vision artificielle et la conscience de la situation, le contrôle en temps réel et la robotique collaborative. A cela s'ajoutent l'analyse en périphérie en temps réel et l'intelligence artificielle (IA), avec des charges de travail d'inférence permettant de fonctionner sur les quatre nouveaux cœurs de processeur, ou sur les unités d'exécution graphique du tout nouveau composant graphique Intel Iris Xe, le nombre de ces unités pouvant aller jusqu'à 96.

« L'une des caractéristiques les plus impressionnantes est l’augmentation massive du débit de la nouvelle unité graphique Intel Iris Xe », déclare Gerhard Edi, CTO de Congatec. « Les performances ont presque triplé par rapport aux modules précédents basés sur la technologie du processeur Intel Core de 8^e génération. Cela ouvre une multitude de nouvelles possibilités dans les secteurs de l'imagerie médicale à forte intensité graphique et de l'affichage numérique immersif, ainsi que dans les secteurs de la vision industrielle et de la sécurité publique basée sur l'IA, où la capture et l'analyse de plusieurs flux vidéo en temps réel est essentielle pour la reconnaissance d'objets. »

En complément des modules COM-HPC et COM Express que Congatec a annoncés parallèlement au lancement commercial précédent de ces nouveaux SoC, la prise en charge supplémentaire de la toute nouvelle gamme embarquée Intel IOTG élargit considérablement l’éventail des possibilités pour les OEM. La prise en charge comprend actuellement les variantes de processeurs Intel Core i7-1185G7E, i7-1185GRE, i5-1145G7E, i5-1145GRE, i3-1115G4E et i3-1115GRE, tant pour les modules COM-HPC taille A (conga-HPC/cTLU) que pour les modules COM Express Compact type 6 (conga-TC570).

Hormis la prise en charge du standard PCIe x4 Gen 4 pour la connexion à des périphériques externes avec débit massif, les concepteurs peuvent exploiter 8 voies PCIe Gen 3.0 x1. Le module COM-HPC propose en outre des interfaces USB 4.0 (x2), USB 3.2 Gen 2 (x2) et USB 2.0 (x8), tandis que le module COM Express offre des interfaces USB 3.2 Gen 2 (x4) et USB 2.0 (x8) en conformité avec la spécification PICMG. Le son est fourni via un lien I2S avec les technologies SoundWire et HDA respectivement pour les modules COM-HPC et COM Express. Des ensembles complets de support de carte sont fournis pour tous les principaux OS temps réel, y compris le support de l'hyperviseur de Real-Time Systems ainsi que Linux, Windows et Chrome.

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