Trois mois après avoir annoncé 12 nouveaux modules processeurs (computer-on-Module) aux formats COM-HPC et COM Express, bâtis sur les puces Intel Core de 11^e génération, Congatec propose un nouveau kit de démarrage pour les modules COM-HPC.

Présenté en mars dernier au salon Embeded Word 2021, ce kit de démarrage est une carte porteuse accueillant le tout nouveau module PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU de Congatec, qui exploite la dernière technologie d’Intel dans différentes configurations. Le kit est ainsi particulièrement adapté à la conception de systèmes modulaires utilisant les dernières technologies d'interface à haut débit telles que PCIe Gen4 (4x), USB 4.0 et multi-Gigabit Ethernet, avec, en outre, des capacités de vision MIPI-CSI intégrées.

Cette nouvelle génération de modules embarqués haut de gamme s'adresse aux ingénieurs système travaillant sur les périphériques connectés à large bande qui font leur apparition dans l'IoT industriel. Le secteur médical fait partie des nombreux marchés visés. « L'une des caractéristiques les plus impressionnantes est l’augmentation massive du débit de la nouvelle unité graphique Intel Iris Xe », déclare Gerhard Edi, CTO de Congatec. « Les performances ont presque triplé par rapport aux modules précédents basés sur la technologie du processeur Intel Core de 8^e génération. Cela ouvre une multitude de nouvelles possibilités dans les secteurs de l'imagerie médicale à forte intensité graphique ».

En matière de vision, la carte supporte les caméras connectées Mipi CSI de la société Basler. Pour ces applications, les algorithmes d’Intelligence artificielle (IA) et l'accélération de l'inférence peuvent être réalisés avec la technologie Intel DL Boost qui repose sur les instructions vectorielles pour réseau neuronal du processeur (VNNI, Vector Neural Network Instructions), ou avec des instructions de 8 bits sur le GPU intégré. Dans ce contexte, la plate-forme bénéficie du soutien de l'écosystème Intel OpenVINO pour l'IA. Celui-ci s’accompagne d‘une bibliothèque de fonctions et d'appels optimisés pour les noyaux OpenCV et OpenCL dont le but est d’accélérer l'inférence des réseaux neuronaux profonds.

Conforme au format ATX (304,8 x 330,2 mm), la carte porteuse conga-HPC/EVAL-Client fonctionne dans une plage de température étendue de -40°C à +85°C. Elle prend en charge les modules COM-HPC tailles A, B et C, et comprend toutes les interfaces dont les concepteurs ont besoin pour la programmation, le flashage du micrologiciel et la réinitialisation.

Les ingénieurs qui souhaitent en savoir plus sur la conception de systèmes basés sur l'écosystème COM-HPC peuvent bénéficier d’un cours de formation en ligne.

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