Sous le nom de MediSpec, Molex combine dispositifs d'interconnexion moulés (MID) et structuration directe par laser (LDS). L'entreprise est ainsi en mesure d'offrir des circuits intégrés 3D à petit pas tout en respectant les exigences règlementaires rigoureuses en matière de qualité médicale.

Baptisée MediSpec MID/LDS, cette solution personnalisable se présente sous la forme d’un boîtier moulé monopièce, destiné à être intégré aux instruments médicaux à haute densité. Elle profite de la polyvalence du procédé de moulage MID en deux couches et de la précision de la technique LDS. Les circuits blindés 3D MediSpec MID/LDS permettent aux concepteurs d'appareils médicaux d'intégrer des caractéristiques mécaniques et électriques hautement complexes dans des applications très compactes. Capable de prendre en charge tous les volumes de production, des petites aux grandes séries, la technologie LDS fait appel à un laser 3D pour « dessiner » des pistes électroniques sur une grande variété de matières plastiques moulées conformes à la directive RoHS. Les motifs peuvents être modifiés avec des pistes et des espacements d’une centaine de microns.

Molex propose son expérience de la conception et de la fabrication pour personnaliser ses solutions MediSpec MID/LDS grâce à des connecteurs miniaturisés, des trous d'interconnexion de circuits, des commutateurs, des capteurs, voire des antennes. Cette technologie convient aux applications pour montage en surface qui répondent à des exigences mécaniques spécifiques. Des puces intégrées, des condensateurs et des bobines d'induction peuvent être soudés directement sur le revêtement métallique sélectif de la matière plastique.

Le boîtier 3D MediSpec MID/LDS trouvera des applications dans les lecteurs de glycémie, la télémesure dans le cadre de soins à domicile, les interfaces de cathéters, les capteurs d'oxymètres de pouls, ou encore les appareils de correction auditive.

Molex, F- 91571 Bievres, www.molex.com